Se reducen en tamaño, aumentan la velocidad y la eficiencia. Estas son las cualidades que impulsan la ciencia y la industria para crear nuevas estructuras a nanoescala que ayudará a acelerar a las computadoras.




Los científicos de la Universidad de Santa Bárbara California, han hecho una importante contribución a este campo mediante el diseño de una nueva nanotecnología que, en última instancia ayudará a hacer que las computadoras sean más pequeñas, más rápidas y más eficientes. El nuevo proceso se describe en la revista Science, del 26 de septiembre.

Por primera vez, los científicos de la UCSB han creado una forma de hacer cuadrados en nanoescala, los patrones químicos de abajo hacia arriba que pueden utilizarse en la fabricación de chips de circuito integrado en el 2011. Se llama bloque de co-polímero de litografía (block co-polymer lithography).

Cinco principales fabricantes, incluidos Intel e IBM, ayudó a financiar la investigación en UCSB, junto con la National Science Foundation y otras fuentes financieras. La universidad ya ha solicitado patentes sobre los nuevos métodos desarrollados aquí, y que mantengan la propiedad.

Un equipo multidisciplinario dirigido por Craig Hawker, profesor y director del Laboratorio de Investigación de Materiales en UCSB, con los profesores Fredrickson Glenn y Edward J. Kramer, han desarrollado un nuevo proceso para la creación de las características de obleas de silicio que son entre cinco y 20 nanómetros de espesor. (Un nanómetro es el espesor de una milésima de un pelo humano).

Título: New Nanoscale Process Will Help Computers Run Faster And More Efficiently
Enlace del artículo completo en inglés:
http://www.sciencedaily.com/releases/2008/09/080925144804.htm
Fuente original (en inglés): sciencedaily.com
Crédito de la imagen: Image courtesy of University of California - Santa Barbara
Traducido por: electronica2000.com (disculpas por errores que puedan haber en la traducción)

NOTA: Los circuitos aquí publicados, en su mayoría no han sido probados, el buen funcionamiento o no de los mismos, es responsabilidad del ensamblador.