La industria del semiconductor

Electronica molecular

Agrietar una tuerca resistente para la industria del semiconductor

Los investigadores en el National Institute of Standards and Technology (NIST) han desarrollado un método para medir la dureza, la resistencia y fractura de las películas delgadas de aislamiento que desempeñan un papel crítico en circuitos integrados de alto rendimiento. La nueva técnica podría ayudar a mejorar la fiabilidad y la fabricación de circuitos integrados y, mejor aún, es que el estado de la técnica microelectrónica, permite a los fabricantes utilizar los equipos que ya posee.

Se trata de la resistencia mecánica de los llamados «low-k» capas de películas dieléctricas aisladas eléctricamente sólo un par de micrómetros de espesor que están intercalados entre las capas de conductores y componentes en los chips de microprocesadores y otros dispositivos semiconductores de alto rendimiento.

Como las características de los transistores y CI han llegado cada vez a ser más pequeños y abarrotados en una cada vez más estrecha colaboración, son los diseñadores de la prevención de interferencias eléctricas o «cross-talk», haciendo a las películas aislantes más porosas, con huecos a nanoescala, haciéndolas más frágiles. El fracaso de la rotura de las películas aislantes low-k sigue siendo un problema para la industria, tanto para el rendimiento de la fabricación y la fiabilidad de los dispositivos. Hasta la fecha, no ha habido ningún método exacto para medir la resistencia a la fractura de estas películas, lo que dificulta el diseño de la mejora de dieléctricos.

Título: Cracking a Tough Nut for the Semiconductor Industry
Fuente original (en inglés): nist.gov
Crédito de la imagen: nist.gov

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