Circuitos impresos

En esta página voy a describir como se fabrican las tabletas de circuito impreso, cuales son las técnicas para el diseño de una placa, separación y ancho de las pistas, diámetro de los dìscos, etc. Espero que pueda serte ùtil y empieces a diseñar tus placas de circuitos impresos.
El ensamble de circuitos electrónicos, como televisores, radios, etc., se montaban en tiras de terminales. En la actualidad esto se hace en circuitos impresos, los cuales son cintas de cobre adheridas a una placa de material aislante y resistente al calor.

Tableta de circuito impreso

El impreso sirve para interconectar los diferentes componentes que forman un circuito elèctrico. Existen diversos materiales para elaborar la placa de circuito impreso, se utilizan resinas sintèticas como la fenolita y la cresilica y en aplicaciones especiales placas a base de epxo-fibra de vidrio. Con un circuito impreso se facilita el ensamble de los circuitos electrónicos con lo cual su apariencia es mejor con respecto a los ensamblados en tiras de terminales, elimina interferencias y ahorra espacio.
Para fabricar un circuito impreso requiere dedicaciòn e ingenio, primero probamos el circuito electrònico en "boards" y asì nos aseguramos que funciona perfectamente.
TAMAÑO DE LA PLACA: Teniendo armado el prototipo nos da una idea del tamaño que debemos hacer la placa, tomando en cuenta que los componentes queden bien distribuidos, de preferencia en forma paralela o perpendicular a los bordes de la placa. Una forma sencilla para la disposiciòn de los componentes, consiste en seguir aproximadamente la misma distribuciòn que presenta el diagrama esquemàtico.
DIBUJO DE LA PLACA: Hacemos un borrador de la placa con un tamaño mayor que el que va a tener (en el caso de amplificadores, dejar los terminales de entrada en un extremo y los de salida en el otro). Usar papel cuadriculado para que se facilite el diseño. Es importante tomar en cuenta que los componentes quedaràn al otro lado de la placa.
RECOMENDACIONES TECNICAS:
1. Como se mencionò anteriormente tomar en cuenta que los componentes van sobre la placa, para evitar inconvenientes hacer el dibujo final en papel transparente. Primer paso: dibujar los componentes bien ubicados, marcar las polaridades de los diodos, capacitores y las patitas de los transistores, en el caso de circuitos integrados marcar la No. 1 como referencia. Toda vez que esta hecho esto, volteamos el papel e iniciamos el proceso de dibujar las lìneas que conectaràn los diferentes componentes, con esto estamos definiendo como quedarà la placa final.
2. La màxima corriente que circularà por las pistas conductoras determina el ancho de las mismas, por ejemplo, una cinta de 0.5 mm. de ancho soporta aproximadamente 1 amperio.
3. La separaciòn mìnima entre 2 pistas adyacentes debe de ser 0.8 mm. lo que garantiza un buen aislamiento elèctrico de hasta 180 voltios, en condiciones normales.
4. Los discos de cobre para la conexiòn de las patitas (pines) de los componentes deben ser redondos con diàmetro de 3 mm. cuànto mayor sea el àrea de este punto, serà màs dificil que se desprenda por el calor. En el caso de circuitos integrados, pueden ser rectangulares y de un ancho adecuado.
5. Los orificios para insertar los componentes deben quedar al centro del disco de conexiòn, con un diàmetro de .75 mm. Es recomendable utilizar una broca de 1 mm. y una mayor para compnentes que lo requieran.
6. Disponer de 1 disco de conexiòn para cada patita de los componentes (no conectar 2 en un mismo disco).
7. No conectar en la placa componentes que generen demasiado calor, como resistores de alto voltaje, transistores de potencia, transformadores de alimentaciòn, etc.
8. Tambièn considerar los puntos de conexiòn para la fuente de alimentaciòn y lìneas de entrada, salida, luces indicadoras; entre los diversos accesorios para la interconexiòn de cables existen, la espada, flecha y cruceta.
9. Agujeros para los tornillos que fijaràn la placa al chasis (fijaciòn horizontal o vertical)
10. Cuando en el diseño del trazado sea imposible conectar 2 puntos con una cinta de cobre, habiendo otra que interfiere en su trayectoria, se dejan 2 discos para hacer un puente (este se colocarà sobre la placa) con alambre simple.
11. Es conveniente dejar un màrgen de 5mm. libre de componentes, tammbièn es conveniente dejar cintas de cobre para el positivo y el negativo, el negativo se puede unir con uno de los tornillos que fijaràn la placa.
12. Para la ligaciòn punto a punto lo màs corta posible, se pueden hacer cintas de conducciòn inclinadas con respecto a los bordes de la placa. Tambièn pueden seguir trayectorias curvas donde no se puedan unir 2 puntos en lìnea recta. Evitar formar àngulos rectos, pues la estètica en el diseño de la trama del cobreado no siempre es lo mejor desde el punto de vista elèctrico.
13. Para facilitar la ubicaciòn de los componentes durante el ensamble de la placa de circuito impreso, se recomienda señalar en el lado de cobre las iniciales de los terminales de transistores, diodos rectificadores, leds, etc.
14. Para componentes en posiciòn vertical deben ponerse los discos de conexiòn de tal forma que coincida con los terminales de estos. Sin embargo, para los compònentes en posiciòn horizontal se debe colocar a una distancia mayor que el largo total del componente, es recomendable una separaciòn mìnima de 1.5 mm. entre el extremo del cuerpo y el punto donde se colocarà la soldadura con el objeto de evitar alteraciones por calentamiento y esfuerzos mecànicos en las patitas de conexiòn.
Cuando se vaya a ensamblar, se doblan los terminales de los componentes horizontales para que queden sin forzarse en los agujeros correspondientes (doblar con una pinza). Para facilitar la operaciòn de corte una vez que ha sido grabada la placa, se traza en la hoja de su diseño unas lìneas que definan el contorno de la superficie utilizada.