Circuitos impresos
COPIA DEL DISEÑO SOBRE LA PLACA: Hecho todo lo descrito en la primera parte, ahora nos toca trasladar el diseño al lado cobreado de la placa, existen varios mètodos, por ejemplo, marcar la placa colocando el diseño de papel sobre la placa y marcarlo con un punzòn metàlico, o bien, el que utiliza un negativo y un proceso fotogràfico de sensibilizaciòn y revelado de la superficie de cobre, a continuaciòn se describen algunos:
1. PUNZON Y MARTILLO: Con esponja de acero, se limpia bien la superficie de cobre y se coloca la hoja de papel con el diseño, se fijan los bordes del papel del otro lado de la placa y se fijan con cinta adhesiva, se comprueba que el dibujo este colocado correctamente y se inicia el marcado de los puntos de conexiòn. Hecho esto, se retira la hoja y se inicia el marcado de las lìneas de conexiòn con un marcador de tinta indeleble o con un pincel con barnìz impermeable, siguiendo las lìneas del dibujo en el papel y las marcas que se hicieron con el punzòn. Este mètodo se utiliza cuando son pocas las lìneas de conexiòn que se van a trazar.
2. PAPEL CARBON: Colocar 1 hoja de papel carbòn sobre la placa y luego sobreponerle el dibujo y repasarlo con un làpiz y una regla para un trazado recto y uniforme, luego retiramos el dibujo y el carbòn y repasamos con el marcador. En lugar del marcador se puede usar un rapidògrafo No. 8 y el Grapho No. 2.5 tipo T. En las tiendas que venden componentes electrònicos, venden unas plantillas especiales para estos fines, las cuales traen cintas, puntos de conexiòn y lo necesario para las placas.
3. PELICULA PLASTICA AUTOADHESIVA: Tambièn se puede usar este tipo de material, en este caso, lo que he hecho es dibujar el circuito en la placa como se indico anteriormente y luego cubrir la placa con la pelìcula y recortar con una cuchilla fina el excedente de la misma, dejando sòlo lo que corresponde al circuito (se requiere un poco de paciencia).
4. PHOTO RESIST: Este es el proceso que se emplea a nivel industrial. El proceso: 1. Corte la fenolita cobreada segùn las dimensiones requeridas. Si los recipientes para el baño de revelado y de grabado tiene capacidad para ello, puede cortar la placa al tamaño de varios circuitos impresos, puestos uno al lado de otro. En tal caso, la matrìz para la polimerizaciòn de la resina fotosensible debe estar conformada tambièn por varios negativos iguales. 2. Con una esponja plàsticao vegetal como un trozo de estropajo humedecida con agua y jabòn, lavar la placa hasta dejarla sin grasa. Al enjuagar con agua limpia esta debe correr por la placa sin formar islas en la cara cobreada, si esto sucede, la placa esta grasosa. Para una mejor fijaciòn de la resina fotosensible, se aconseja meter la placa en un baño a base de percloruro de hierro muydiluido, para que tenga cierta porosidad. Para esto disolver 150 gramos de cristales de percloruro de hierro en un litro de agua en un recipiente plàstico o de acero inoxidable.
para esto utilizamos pinzas (la placa debe permanecer en esta soluciòn durante 1 minuto), el siguiente paso es lavarla con suficiente agua y seguidamente se secan.
PRECAUCIÓN: Maneje con cuidado el percloruro de hierro, produce manchas amarillas en la piel. Procura que no te caiga en los ojos, si sucede, làvate con abundante agua de inmediato.
Toda vez que la placa esta bien limpia y seca se impregna toda la cara de cobre con el lìquido fotosensible "Photo-Resist" para que la resina no se arrugue durante el secado, se recomienda esparcirla uniformemente, mediante centrifugado de la placa, utilizando un soplete con aire, o con ayuda de un pincel de pelo suave. Para esta operaciòn bastarà poner algunas gotas del lìquido fotosensible encima de la placa y esparcirlas con el pincel. Como la resina seca muy ràpido, no pasar 2 veces el pincel por el mismo lugar, despuès de transcurrido cierto tiempo, para evitar levantar la capa que ya existe . El Photo-resist (producto inflamable y sensible a la luz) es sensible a la luz ultravioleta (existentes en los rayos del sol), por lo que su aplicaciòn debe ser en un cuarto obscuro o con poca luz (usar una bombilla de color amarillo).3. El siguiente paso despuès de dejar seca la placa, se lleva a cabo la fotoimpresiòn.
5. FOTOIMPRESION: Lo que se trata aquì es imprimir sobre la placa cobreada el diseño matrìz que se elaboro en papel transparente, colocamos este dibujo sobre la placa (como en los casos anteriores) y encima de este, un vidrio plano transparente, esto lo exponemos a la luz del sol por 4 minutos aproximadamente (la substancia fotosensible se polimeriza (endurece) en las partes traslùcidas de la matrìz (lo que corresponde a los conductores, puntos de conexiòn y marcas hechas en el diseño). Si el trabajo lo queremos hacer adentro, debemos usar una luz ultravioleta por 6 minutos aproximadamente.
6. REVELADO DE LA PLACA: Cuando la luz ultravioleta ha polimerizado la substancia fotosensible, viene el proceso del revelado: Mediante esta operaciòn se desprende de la superficie de la placa todo el Photo-Resist negativo que no fue expuesto a la luz, ahora aplicamos el Photo-Resist Developer. Colocamos cierta cantidad de revelador en un recipiente plano, plàstico o vidrio, que cubra la placa, con la superficie fotoimpresa hacia arriba, se agita suavemente el recipìente para mover el lìquido revelador sobre la placa (este proceso tarda de 1 à 2 minutos). Para saber cuando ha terminado el revelado, miramos desde cierto àngulo el reflejo de una luz sobre la superficie de la placa. Cuando se observa bien definido el dibujo del circuito, la podemos retirar del recipiente y lavarla con abundante agua, secarla al aire libre o con una secadora de cabello.
El siguiente paso es colocar la placa dentro de la soluciòn (percloruro de hierro) que habrà de corroer el cobre sobrante, esto se hace de la siguiente manera: en un recipiente plàstico colocar la placa luego cubrirla con la soluciòn y moverla contìnuamente para que el àcido haga efecto (el percloruro de hierro lo venden ya preparado en las tiendas de componentes electrònicos), cuando se corroido el core y se ve la placa tal como el dibujo la retiramos y la pasamos por agua abundante. Lo siguiente es secarla, perforar los puntos de conexiòn y a ensamblar el circuito.
